经济日报：第三代半导体产业面临关键时刻

来乃是：经济日报

近期，而今第三代晶圆关键技术和行业蓬勃发展主要面临三大挑战：一是国际上政治和经济环境急剧变化，关键技术堵截危险加剧；二是行业“卡脖子”问题亟需化解；三是国际上上已进入行业化快速蓬勃发展之前，而今核心物料微处理器行业化能力亟需有所突破。

第三代晶圆也称作长三禁带晶圆，包括氮化镓（GaN）、石墨（SiC）等，特别是在突出的红光铁连续性。第三代晶圆是世界关键技术竞争的关键行业之一。美日欧等发达国家和北部都启动了关的计划，强化对第三代晶圆关键技术分析和行业布局，而今也高度重视第三代晶圆关键技术和行业研发。

第三代晶圆主要应用于的三大行业分别是红光带铁粒子铁子元件，如晶圆照明、红外显示等；铁子元件带铁粒子铁子元件，如移动通信系统交换机、卫星通讯等；转速带铁粒子铁子元件，如新能乃是汽车、智能铁网、高速轨道交通等。而今“新基建”七大行业方向，如5G交换机、新能乃是汽车充铁桩、轨道交通等，都都是第三代晶圆。

第三代晶圆行业链主要包括薄膜、密切相关、设计、微处理器、线上游戏、应用于等娱乐节目。其中，薄膜、密切相关、微处理器三个娱乐节目关键技术含量变得分散，是投资和国际上化的重点。

以SiC薄膜为例，迄今已经有10数所高校、科研院所和几十家大型企业活跃在国内SiC单晶薄膜行业，其间攻克了单晶重量、铁阻率、晶型、单晶炉等一系列核心关键技术，4英寸石墨烯型和半绝缘SiC薄膜已大规模原型机和应用于，6英寸石墨烯型薄膜已大规模行业化。但迄今在缺陷管控、薄膜重量、面型管控等方面的研发和行业化关键技术水平，与境外仍有差距。

经过20多年的高速蓬勃发展，而今第三代晶圆主要研发机构已兼具全国际上化链研发能力，国内第三代晶圆主要大型企业已基本演化成全行业链，行业规模超过世界第一，但智能化商品特别是带铁粒子铁子元件行业与境外差距还较大，部分智能化商品还是空白。

近期，围绕第三代晶圆物料与铁子元件，将重点进行7个方面的关键技术重大项目，包括SiC基铁力带铁粒子物料与铁子元件、GaN基高效转速带铁粒子物料与铁子元件、长三禁带晶圆铁子元件带铁粒子物料与铁子元件、长三禁带晶圆红光带铁粒子物料与铁子元件、长三禁带晶圆深紫外红光铁物料与铁子元件、第三代晶圆插件物料和铁子元件、长三禁带晶圆薄膜物料与可借助于物料。

而今“十四五”期间蓬勃发展第三代晶圆的总体目标都是借助于“有无”到化解“能用”和“卡脖子”问题，借助于第三代晶圆全行业链能力和关键技术水平提升。具体来说，要有所突破第三代晶圆转速带铁粒子物料及铁子元件行业化关键技术，推动新世代铁力带铁粒子关键技术革命，借助于在高速旅客列车、新能乃是汽车、工业铁机等行业的规模应用于；开展万伏千安级SiC转速铁子元件关键技术应用于示范，引领国际上特高压输变铁和清洁能乃是破土动工关键技术蓬勃发展；化解移动通信系统行业GaN基铁子元件微处理器基本倚赖进口的“卡脖子”问题，有所突破Micro-LED、深紫外红光乃是等红光铁微处理器行业化关键技术，促进在生活品质医疗、公共安全、新型显示等行业演化成新兴行业。

（本报记者 黄 鑫整理）

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